切断材料極薄金属箔No.56-20250646

切断詳細 半導体材料の高精度カット

お客様の声薄い金属箔でもシワや金属粉の発生を抑えて安定して切断でき、後工程の金属粉確認工程が無くなりました。半導体材料の高精度カットにも安心して使えています。